金屬/非金屬材料切片分析
切片制作
(1)金屬/非金屬材料切片分析
目的
觀察樣品內(nèi)部結構及缺陷分析、電鍍工藝分析、切片后的樣品可以用于觀察形貌與分析成份,通過切片的方法來觀察內(nèi)部結構情況、驗證樣品所發(fā)現(xiàn)的疑似異常開裂、空洞等情況。
應用范圍
陶瓷、塑料、電鍍產(chǎn)品、復合材料、焊接件、金屬/非金屬制品、汽車零部件及配件等。
測試步驟
取樣→清洗→真空鑲嵌→研磨→拋光→微蝕(如有必要)→金相顯微鏡/掃描電鏡觀察/成份分析。
推薦標準
IPC-TM 650 2.1.1 等。
(2)電子元器件切片分析
技術介紹
切片分析技術在PCB行業(yè)中是最常見的也是重要的分析方法之一,通常被用作品質(zhì)判定和品質(zhì)異常分析、檢驗電路板品質(zhì)的好壞、PCBA焊接質(zhì)量檢測、尋找失效的原因與解決方案、評估制程改進,做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。對于外層品質(zhì)或者外觀不良,可以通過光學檢測儀或者目檢進行判定;但對于壓合后的內(nèi)層或者孔的品質(zhì)確認,則須要通過切片進行品質(zhì)判定和對不良的原因作出初步分析。切片分析是進行PCB/PCBA失效分析的重要技術,切片質(zhì)量將直接影響失效部位確認的準確性。
應用領域
電子行業(yè)、金屬/塑料/陶瓷制品業(yè)、汽車零部件及配件制造業(yè)、通信設備、科研機構等