連接器熱風(fēng)回流焊(IR)試驗
概述
熱風(fēng)式回流焊爐通過熱風(fēng)的層流運動傳遞熱能,利用加熱器與風(fēng)扇,使?fàn)t內(nèi)空氣不斷升溫并循環(huán),待焊件在爐內(nèi)受到熾熱氣體的加熱,從而實現(xiàn)焊接。熱風(fēng)式回流焊爐具有加熱均勻、溫度穩(wěn)定的特點,PCB的上、下溫差及沿爐長方向的溫度梯度不容易控制,一般不單獨使用。自20世紀(jì)90年代起,隨著SMT應(yīng)用的不斷擴大與元器件的進一步小型化,設(shè)備開發(fā)制造商紛紛改進加熱器的分布、空氣的循環(huán)流向,并增加溫區(qū)至8個、10個,使之能進一步精確控制爐膛各部位的溫度分布,更便于溫度曲線的理想調(diào)節(jié)。全熱風(fēng)強制對流的回流焊爐經(jīng)過不斷改進與完善,成為了SMT焊接的主流設(shè)備。熱風(fēng)回流焊(IR)---仿真產(chǎn)品在客戶處過SMT使用狀況。現(xiàn)廠內(nèi)主要檢驗塑料起泡狀況及少量產(chǎn)品SMT試驗,實驗條件為溫度235±5℃,最高溫度時間為3~5S。(熱風(fēng)回流焊試驗機)參數(shù):實驗溫度/時間可以依需求調(diào)整。
檢驗:當(dāng)塑料存放時間過長(NY6T3個月)、鍍錫鐵殼或沾錫膏實驗需通過此實驗確認塑料是否會起泡、鐵殼是否會流錫或吃錫狀況。