低溫測(cè)試
（低溫運(yùn)行、低溫貯存）試驗(yàn)的目的是檢驗(yàn)試件能否在長(zhǎng)期的低溫環(huán)境中儲(chǔ)藏、操縱控制，是確定軍民用設(shè)備在低溫條件下儲(chǔ)存和工作的適應(yīng)性及耐久性。低溫下材料物理化學(xué)性能。標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)于試驗(yàn)前處理、試驗(yàn)初始檢測(cè)、樣品安裝、中間檢測(cè)、試驗(yàn)后處理、升溫速度、溫度柜負(fù)載條件、被測(cè)物與溫度柜體積比等均有規(guī)范要求。主要用于科研研究、醫(yī)遼用品的保存、生物制品、遠(yuǎn)洋制品、電子元件、化工材料等特殊材料的低溫實(shí)驗(yàn)及儲(chǔ)存。
低溫條件下試件的失效模式：產(chǎn)品所使用零件、材料在低溫時(shí)可能發(fā)生龜裂、脆化、可動(dòng)部卡死、特性改變等現(xiàn)象。
低溫環(huán)境對(duì)設(shè)備的主要影響有：
a. 使材料發(fā)硬變脆；
b. 潤(rùn)滑劑粘度增加，流動(dòng)能力降低，潤(rùn)滑作用減?。?nbsp;
c. 電子元器件性能發(fā)生變化；
d. 水冷凝結(jié)冰；
e. 密封件失效；
f. 材料收縮造成機(jī)械結(jié)構(gòu)變化。
參考標(biāo)準(zhǔn)
GB/T2423.1-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A：低溫》
IEC 60068-2-1:2007《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A：低溫》
GJB150.4A-2009《軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 低溫試驗(yàn)》
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》
GJB367.2-87《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB4.3-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn) 低溫試驗(yàn)》
上一個(gè)：結(jié)露測(cè)試
下一個(gè)：太陽(yáng)輻射測(cè)試
- 電烤箱及烘烤器檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
- 安全帽檢測(cè)項(xiàng)目和檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)有哪些?
- 電工電子產(chǎn)品加速壽命試驗(yàn)_加速因子的計(jì)算及試驗(yàn)條件
- 可靠性測(cè)試|UV測(cè)試
- 可靠性測(cè)試|插拔力測(cè)試
- 可靠性測(cè)試 氙燈測(cè)試/太陽(yáng)輻射
- 可靠性測(cè)試|恒溫恒濕試驗(yàn)專業(yè)機(jī)構(gòu)
- 二氧化硫氣體腐蝕測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
- 手機(jī)重要零部件壽命測(cè)試
- 手機(jī)特殊條件測(cè)試可靠性測(cè)試