跌落測(cè)試
本測(cè)試通常是主要用來模擬產(chǎn)品在搬運(yùn)期間可能受到的自由跌落，考察產(chǎn)品抗意外沖擊的能力。通常跌落高度大都根據(jù)產(chǎn)品重量以及可能掉落機(jī)率做為參考標(biāo)準(zhǔn)，落下表面應(yīng)該是混凝土或鋼制成的平滑、堅(jiān)硬的剛性表面（如有特殊要求應(yīng)以產(chǎn)品規(guī)格或客戶測(cè)試規(guī)范來決定）。
對(duì)于不同國際規(guī)范即使產(chǎn)品在相同重量下但掉落高度也不相同，對(duì)于手持型產(chǎn)品（如手機(jī)， MP3等）大多數(shù)掉落高度大都介于100cm ~ 150cm不等，IEC對(duì)于≦2kg之手持型產(chǎn)品建議應(yīng)滿足100cm之掉落高度不可損壞，MIL則建議掉落高度為122cm，Intel對(duì)手持型產(chǎn)品（如手機(jī)）則建議落下高度為150cm。試驗(yàn)的嚴(yán)苛程度取決于跌落高度、跌落次數(shù)、跌落方向。
對(duì)于不同國際規(guī)范即使產(chǎn)品在相同重量下但掉落高度也不相同，對(duì)于手持型產(chǎn)品（如手機(jī)， MP3等）大多數(shù)掉落高度大都介于100cm ~ 150cm不等，IEC對(duì)于≦2kg之手持型產(chǎn)品建議應(yīng)滿足100cm之掉落高度不可損壞，MIL則建議掉落高度為122cm，Intel對(duì)手持型產(chǎn)品（如手機(jī)）則建議落下高度為150cm。試驗(yàn)的嚴(yán)苛程度取決于跌落高度、跌落次數(shù)、跌落方向。
80%的電子產(chǎn)品損壞大都來源于跌落碰撞，研發(fā)人員往往耗費(fèi)大量的時(shí)間和成本，針對(duì)產(chǎn)品做相關(guān)的質(zhì)量試驗(yàn)，最常見的結(jié)構(gòu)試驗(yàn)就是跌落與沖擊試驗(yàn)。
利用跌落測(cè)試在產(chǎn)品開模前，對(duì)其進(jìn)行相關(guān)的模擬仿真可以很好地解決以上問題。相對(duì)于傳統(tǒng)的試驗(yàn)方法，跌落測(cè)試對(duì)其進(jìn)行虛擬仿真具有如下明顯的優(yōu)點(diǎn)：
1.減少試驗(yàn)次數(shù)和試驗(yàn)成本。
2.可以直觀動(dòng)態(tài)地顯示整個(gè)跌落碰撞過程各種物理量的變化。
3.不僅可以觀察產(chǎn)品的外部特性和現(xiàn)象，而且能觀察產(chǎn)品的內(nèi)部特征及現(xiàn)象。
4.邊界條件方便控制，仿真的可重復(fù)性好。
5.設(shè)計(jì)初期進(jìn)行模擬可及早發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品的特性，并減少問題的發(fā)生。