什么是氫損傷？
氫損傷是指金屬中由于含有氫或金屬中的某些成分與氫反應，從而使金屬材料的力學性能變壞的現(xiàn)象。氫損傷導致金屬材料的韌性和塑性性能下降，易使材料開裂或脆斷。氫損傷與氫脆的含義是不一樣的，氫脆主要涉及金屬材料脆性增加，韌性下降，而氫損傷含義要廣泛得多，除涉及韌性降低、開裂外，還包括金屬的其他物理性能下降。
根據(jù)氫引起金屬破壞的條件、機理和形態(tài)，氫損傷可分為氫鼓泡、氫脆、氫腐蝕三類。氫鼓泡是由于氫進人金屬內部而使金屬局部變形，嚴重時金屬結構完全破壞。氫脆是由于氫進人金屬內部而引起韌性和抗拉強度下降。氫腐蝕是指高溫下合金中的組分與氫反應，如含氧銅在氫作用下的碎裂，含碳鋼的脫碳造成機械強度下降。
氫損傷是氫與材料交互作用引起的一種現(xiàn)象。氫的來源可分內氫和外氫兩個方面。內氫是指冶煉、鑄造、熱處理、酸洗、電鍍、焊接等工藝過程中引人的氫。外氫或環(huán)境氫是指材料本身氫含量很小，但使用中或試驗中從能提供氫的環(huán)境吸收的氫，如與含H氫的介質（H2、H2S）接觸或處在腐蝕或應力腐蝕過程中，若存在氫還原的陰極反應，部分氫原子也會進人金屬中。由于氫和金屬的交互作用，氫可以以 H、 H+、 H-、 H2、金屬氫化物、固溶體化合物、碳氫化合物（如 CH4氣體）、氫氣團等多種形式存在。氫在金屬中的分布是不均勻的，易于在應力集中的位錯、裂紋尖端等應力集中的缺陷區(qū)域擴散和富集。
氫損傷機理
關于金屬材料的氫損傷機理的理論較多，但是各具特點，且均存在局限性。下面簡要介紹氫脆、氫鼓泡及氫腐蝕的機理。
① 氫脆機理 氫脆是指由于氫擴散到金屬中以固溶態(tài)存在或生成氫化物而導致材料斷裂的現(xiàn)象。氫脆機理，大多數(shù)認為是溶解氫對位錯滑移的干擾。這種滑移干擾可能是由于氫集結在位錯或顯微空穴的附近，但是精確的機理仍然沒有搞清楚。原子氫與位錯的交互作用理論（氫釘扎理論）認為：因各種原因進入金屬內部的氫原子存在于點陣的空隙處，在應力的作用下，氫原子會向缺陷或裂紋前線的應力集中區(qū)擴散，阻礙了該地區(qū)的位錯運動，從而造成局部加工硬化，提高了金屬抵抗塑性變形的能力，也叫做氫釘扎理論。因此，任外力作用下，能量只能通過裂紋擴展釋放，故氫的存在加速了裂紋的擴展。
② 氫鼓泡機理 氫鼓泡是指過飽和的氫原子在缺陷位置析出后，形成氫分子，在局部區(qū)域造成高氫壓。引起表面鼓泡或形成內部裂紋，使鋼材撕裂開來的現(xiàn)象，稱為氫誘發(fā)開裂或氫鼓泡。
由于腐蝕反應或陰極保護，氫在內表面析出，有許多氫擴散通過鋼壁，在外表面結合成氫分子。而有一定濃度的氫原子擴散到一個空穴內，結合成氫分子。而有一定濃度的氫原子擴散到一個空穴內，結合成氫分子。因為氫分子不能在空穴內向外擴散，導致空穴內的氫濃度和壓力上升。當鋼中氫濃度達到某個臨界值時，氫壓足以誘發(fā)裂紋，在氫源不斷向裂紋中提供H2的情況下，裂紋不斷擴展。
③ 氫腐蝕機理 氫腐蝕是指在高溫高壓條件下，氫進入金屬，發(fā)生合金組分與氫的化學反應，生成氫化物等，從而導致合金強度下降，發(fā)生沿晶界開裂的現(xiàn)象。
氫腐蝕中伴隨著化學反應。如含氧銅與氫原子反應，生成水分子高壓氣體；又如，碳鋼中滲碳體與氫原子反應，生成甲烷高壓氣體。
2H + Cu → 2Cu + H2O
4H + Fe3C → 3Fe + CH4
在高溫高壓含氫條件H下，氫分子擴散到鋼的表面，并產生物理吸附，被吸附的部分氫分子轉變?yōu)闅湓?，形成化學吸附。然后直徑很小的氫原子會通過晶格和晶界向鋼內擴散。固溶的氫與滲碳體反應生成甲烷，甲烷在鋼中擴散能力很低，聚集在晶界原有的微觀空隙內。反應進行過程中，降低了該區(qū)域的碳濃度，其他位置上的碳通過擴散給予不斷補充。這樣甲烷量不斷增多，形成局部高壓，造成應力集中，使該處發(fā)展為裂紋，當氣泡在晶界上達到定壓力后，造成沿晶開裂和脆化。