振動(dòng)測(cè)試就是為了檢查機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)的振動(dòng)特性，檢驗(yàn)產(chǎn)品質(zhì)量，為設(shè)計(jì)提供依據(jù);考核機(jī)器設(shè)備承受振動(dòng)和沖擊的能力及對(duì)系統(tǒng)的動(dòng)態(tài)響應(yīng)特征進(jìn)行測(cè)試;分析查明振動(dòng)產(chǎn)生的原因，尋找振源;為減振和隔振措施提供資料;對(duì)工作機(jī)器進(jìn)行故障監(jiān)控，避免重大事故發(fā)生。
振動(dòng)測(cè)試的分類：
常使用振動(dòng)方式可分為正弦振動(dòng)(Sine vibration)及隨機(jī)振動(dòng)(Random vibration)兩種。
正弦振動(dòng)(Sine Vibration)以模擬海運(yùn)、船艦使用設(shè)備耐震能力驗(yàn)證以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)共振頻率分析(Resonance Search)和共振點(diǎn)駐留(Resonance Dwell)驗(yàn)證為主;
隨機(jī)振動(dòng)(Random Vibration)則以產(chǎn)品整體性結(jié)構(gòu)耐震強(qiáng)度評(píng)估以及在包裝狀態(tài)下之運(yùn)送環(huán)境模擬。在系統(tǒng)/模塊產(chǎn)品類之規(guī)范引用上美系客戶大都采用ASTM、ISTA或MIL等為驗(yàn)證方fa，日本及歐洲客戶則習(xí)慣以EN、IEC、ETSI、JIS等為驗(yàn)證方fa。對(duì)于質(zhì)量輕且小的IC零組件則以高頻振動(dòng)為主要測(cè)試條件，規(guī)范應(yīng)用上則以MIL為主要規(guī)范。
參考的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：ASTM，ISTA，MIL，EN，IEC，ETSI，JIS，SAE、JASO、IEC，ISO，AEC等。
振動(dòng)試驗(yàn)的作用：
一、結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度。
二、結(jié)合物的松脫。
三、保護(hù)材料的磨損。
四、零部件的破損。
五、電子組件的接觸不良。
六、電路短路及斷續(xù)不穩(wěn)。
七、各零件之標(biāo)準(zhǔn)值偏移。
八、提早將不良件篩檢。
九、找尋零件、結(jié)構(gòu)、包裝與運(yùn)送過程間之共振關(guān)系。
振動(dòng)試驗(yàn)?zāi)康模耗M產(chǎn)品在運(yùn)輸或使用過程中所遇到的振動(dòng)環(huán)境，驗(yàn)證其在振動(dòng)環(huán)境下性能退化的情況。隨著對(duì)產(chǎn)品，尤其是航空航天產(chǎn)品可靠性要求的提高，作為可靠性試驗(yàn)關(guān)鍵設(shè)備的振動(dòng)試驗(yàn)系統(tǒng)的發(fā)展顯得越來(lái)越重要。
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