溫升試驗是電器產(chǎn)品型式試驗中常規(guī)的試驗項目，溫升試驗的目的是測試電器產(chǎn)品及部件的溫度變化情況，以確定電器產(chǎn)品或部件是否符合標(biāo)準(zhǔn)的要求。隨著電器產(chǎn)器日新月異的發(fā)展，溫升試驗對電器設(shè)備及部件產(chǎn)品安全性變得越來越重要。溫升測試是型式試驗項目，也是新產(chǎn)品定型的主要試驗項目之一。對于派生產(chǎn)品或正常產(chǎn)品，由于產(chǎn)品工藝的重大改變，主要部件原材料的代用，出廠產(chǎn)品中實測損耗值超出標(biāo)準(zhǔn)，懷疑能否達(dá)到額定功率時，均要進(jìn)行溫升試驗。溫升測試是針對電源線接頭、插座、拖線板、轉(zhuǎn)換插、接線端子、連接器、開關(guān)等電連接設(shè)備安全性能檢測的。

溫升測試標(biāo)準(zhǔn)

溫升試驗在電子、電器產(chǎn)品的安全標(biāo)準(zhǔn)如GB8898（IEC60065），GB4943（IEC60950）、GB4706（IEC60335）、GB7000（IEC60598）中都有明確的要求，其試驗方法主要有熱電偶法和電阻法。

參考：GB/T 2423.22，IEC60068-2-14，EN 60068-2-14。

熱電偶法是將熱電偶粘貼在設(shè)備部件表面，通過溫度測量儀器設(shè)備部件表面的溫度來計算出溫升。用熱電偶法測量溫升的影響因素時，應(yīng)當(dāng)提前考慮：熱電偶、溫度測量儀、膠黏劑、測試的環(huán)境條件、試驗工程師的操作水平等因素的影響，并將這些影響因素控制在最小。

溫升測試短語

插頭溫升測試儀Plug temperature tester電機溫升測試法[電]Kapp method關(guān)鍵組件溫升測試Key Part Thermal Test面板溫升測試 air steam temperature test；boot's grid temperature test正常以及異常溫升測試 Normal&Abnormal Temperature Test關(guān)鍵元器件的溫升測試Key component temperature rise test溫升與測試 Temperature rising test溫升測試的目的

評判產(chǎn)品在溫度變化條件下的存貯或工作適應(yīng)性。鑒定性試驗?zāi)康氖菣z查產(chǎn)品是否達(dá)到有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的要求；改進(jìn)試驗主要用做評定產(chǎn)品在溫度變化條件下的耐久性和可靠性適應(yīng)能力

溫升測試條件：

電壓：額定電壓的上限和下限或額定電壓范圍的上限和下限頻率：額定頻率的上限和下限或額定頻率范圍的上限和下限

負(fù)載：正常工作時的大負(fù)載或負(fù)載組合中的嚴(yán)重情況（輸入電流大的情況）。

環(huán)境：如做UL認(rèn)證，可在常溫下進(jìn)行測試。如做TUV認(rèn)證，須在高的工作溫度下進(jìn)行測試。

所有關(guān)鍵性元器件。如在相同或類似的位置，可取其中的一個。

溫升測試-疲勞試驗的分類：

金屬機件或構(gòu)件在變動應(yīng)力和應(yīng)變長期作用下，由于累積損傷而引起的斷裂現(xiàn)象稱為疲勞。

疲勞可以按不同方法進(jìn)行分類：按照應(yīng)力狀態(tài)不同可分為彎曲疲勞、扭轉(zhuǎn)疲勞、拉壓疲勞、復(fù)合疲勞；按照環(huán)境和接觸情況不同，可分為大氣疲勞、腐蝕疲勞、高溫疲勞、熱疲勞、接觸疲勞等，按照斷裂壽命和應(yīng)力高低不同，可分為高周和低周疲勞，這是最基本的分類方法。高周疲勞的斷裂壽命較長，斷裂應(yīng)力水平較低，也稱低應(yīng)力疲勞，一般常見的疲勞多屬于這類疲勞。低周疲勞的斷裂壽命較短，斷裂應(yīng)力水平較高，往往有塑性應(yīng)變發(fā)生，也稱高應(yīng)力疲勞或應(yīng)變疲勞。

溫升測試的方法：按照測量溫度儀表的不同，可以分為非接觸式與接觸式兩大類。

非接觸式測量法

能測得被測物體外部表現(xiàn)出來的溫度，需要通過對被測問題表面發(fā)射率修正后才能得到真實溫度，而且測量方法受到被測物體與儀表之間的距離以及輻射通道上的水汽、煙霧、塵埃等其他介質(zhì)的影響，因此測量精度較低。日常我們經(jīng)常用的方法有光譜測溫技術(shù)、全息干涉測溫技術(shù)、基于CCD的三基色測溫技術(shù)。

接觸式測量法

接觸式測溫儀溫度探頭一般有熱電偶和熱電阻兩種：熱電偶的工作原理是基于塞貝克（seeback效應(yīng)），兩種不同成分的導(dǎo)體兩端連接成回路，如兩連接端溫度不同，則在回路內(nèi)產(chǎn)生熱電流的物理現(xiàn)象，利用此現(xiàn)象來測量溫度。

溫升測試過程：

1、確定受測的元器件。

2、將熱電偶粘到受測的元器件上。注意熱電偶的位置，應(yīng)是可能的發(fā)熱嚴(yán)重的地方。

3、開機，將輸入電壓調(diào)到額定電壓的上限或額定電壓范圍的上限，輸入頻率調(diào)到額定頻率的下限或額定頻率范圍的下限，輸出負(fù)載調(diào)到要求的大小。

4、讓受試設(shè)備持續(xù)工作，直至受試設(shè)備達(dá)到熱平衡。

5、記錄熱電偶的讀數(shù)。

注：如果熱電偶的讀數(shù)在30分鐘內(nèi)的變化小于1℃，則可認(rèn)為熱電偶達(dá)到了熱平衡。

溫升測試判定：

元器件測得的溫度應(yīng)在其額定的高工作溫度內(nèi)。

溫度限值：下面是一些材料的溫度限值

絕緣材料的溫升要求：（絕緣材料包括：變壓