高分子材料失效分析
高分子材料技術(shù)總的發(fā)展趨勢(shì)是高性能化、高功能化、復(fù)合化、智能化和綠色化。因?yàn)榧夹g(shù)的全新要求和產(chǎn)品的高要求化,而需要通過(guò)失效分析手段查找其失效的根本原因及機(jī)理,來(lái)提高產(chǎn)品質(zhì)量、工藝改進(jìn)及責(zé)任仲裁等方面。
失效模式:斷裂,開裂,分層,腐蝕,起泡,涂層脫落,變色,磨損失效
主要涉及的檢測(cè)項(xiàng)目:
成分分析:
傅里葉紅外光譜儀(FTIR)
顯微共焦拉曼光譜儀(Raman)
掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)
X射線熒光光譜分析(XRF)
氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用儀(GC-MS)
裂解氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用(PGC-MS)
核磁共振分析(NMR)
俄歇電子能譜分析(AES)
X射線光電子能譜分析(XPS)
X射線衍射儀(XRD)
飛行時(shí)間二次離子質(zhì)譜分析(TOF-SIMS)
熱分析:
差示掃描量熱法(DSC)
熱機(jī)械分析(TMA)
熱重分析(TGA)
動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析(DMA)
導(dǎo)熱系數(shù)(穩(wěn)態(tài)熱流法、激光散射法)
裂解分析:
上一個(gè):抗菌材料檢測(cè)
下一個(gè):鋁型材及鋁塑復(fù)合板