產(chǎn)品可靠性測試是產(chǎn)品質(zhì)量保證中的重要一環(huán)， 包含有Pre-con, aging(壽命）和ESD(靜電）等， 下面就收集了權(quán)威標準JEDEC全系列， 請參照如下 同時也附上其它的可靠性標準供大家參考及交叉理解， 可能側(cè)重點不同， 大家可以參考下。
1. JEDEC標準：
JEDEC JESD22可靠性測試標準集（包含全部38份最新英文電子版標準文件） - 20220210.rar
JEDEC JESD22-A100E：2020 Cycled Temperature-Humidity-Bias with Surface Condensation Life Test （循環(huán)溫度-濕度-偏差與表面凝結(jié)壽命測試 ）
JEDEC JESD22-A101D.01：2021 Steady-State Temperature-Humidity Bias Life Test（穩(wěn)態(tài)溫度-濕度偏差壽命測試）
JEDEC JESD22-A102E：2015(R2021) Accelerated Moisture Resistance - Unbiased Autoclave （加速的耐濕性-無偏高壓滅菌器）
JEDEC JESD22-A103E.01：2021 High Temperature Storage Life（高溫儲存壽命）
JEDEC JESD22-A104F ：2020 Temperature Cycling（溫度循環(huán)）
JEDEC JESD22-A105D：2020 Power and Temperature Cycling（功率和溫度循環(huán)）
JEDEC JESD22-A106B.01：2016 Thermal Shock（熱沖擊）
JEDEC JESD22-A107C：2013 Salt Atmosphere（鹽霧）
JEDEC JESD22-A108F：2017 Temperature, Bias, And Operating Life（溫度，偏置和使用壽命）
JEDEC JESD22-A109B：2011 HERMETICITY（氣密性）
JEDEC JESD22-A110E.01：2020 Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress Test (HAST) -高加速溫度和濕度應力測試 (HAST)
JEDEC JESD22-A111B ：2018 Evaluation Procedure for Determining Capability to Bottom Side Board Attach by Full Body Solder Immersion of Small Surface Mount Solid State Devices（通過小型表面安裝固態(tài)器件的全身焊錫浸入確定底部側(cè)板連接能力的評估程序）
JESD22-A113I：2020 Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing - 可靠性測試前的非封閉表面貼裝器件的預處理
JEDEC JESD22-A117E：2018 Electrically Erasable Programmable ROM (EEPROM) Program Erase Endurance and Data Retention Stress Test（電可擦除可編程 ROM (EEPROM) 程序擦除耐久性和數(shù)據(jù)保留壓力測試）
JEDEC JESD22-A118B.01：2021 Accelerated Moisture Resistance - Unbiased HAST（加速的耐濕性-無偏的HAST）
JEDEC JESD22-A119A：2015 Low Temperature Storage Life（低溫儲存壽命 ）
JEDEC JESD22-A120C：2022 Test Method for the Measurement of Moisture Diffusivity and Water Solubility in Organic Materials Used in Electronic Devices （電子設(shè)備用有機材料中水分擴散率和水溶性測量的試驗方法）
JEDEC JESD22-A121A(R2019) Test Method for Measuring Whisker Growth on Tin and Tin Alloy Surface Finishes（測試錫和錫合金表面處理中晶須生長的測試方法）
JEDEC JESD22-A122A：2016 Power Cycling（功率循環(huán)）
JEDEC JESD22-B100B：2003 Physical Dimensions（物理尺寸）
JEDEC JESD22-B101C：2015 External Visual（外觀）
JEDEC JESD22-B102E：2007 Solderability（可焊性）
JEDEC JESD22-B103B.01：2016 Vibration, Variable Frequency（振動，變頻）
JEDEC JESD22-B105E：2018 Lead Integrity（引線完整性）
JEDEC JESD22-B106E：2016Resistance to Solder Shock for Through-Hole Mounted Devices （通孔安裝器件的抗焊接沖擊性 ）
JEDEC JESD22-B107D：2011 Mark Permanency（標記永久性）
JEDEC JESD22-B108B：2010 Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices（ 表面貼裝半導體器件的共面性測試 ）
JEDEC JESD22-B109C：2021 Flip Chip Tensile Pull（倒裝芯片拉伸強度）
JEDEC JESD22-B110B.01：2019 Mechanical Shock – Device and Subassembly（機械沖擊 - 設(shè)備和組件）
JEDEC JESD22-B111A：2016 Board Level Drop Test Method of Components for Handheld Electronic Products(手持式電子產(chǎn)品元件的板級跌落測試方法)
JEDEC JESD22-B112B ：2018 Package Warpage Measurement of Surface-Mount Integrated Circuits at Elevated Temperature（高溫下的表面貼裝集成電路的封裝翹曲測量）
JESD22-B113B：2018 Board Level Cyclic Bend Test Method for Interconnect Reliability Characterization of SMT ICs for Handheld Electronic Products - 用于手持電子產(chǎn)品的SMT IC的互連可靠性表征的板級循環(huán)彎曲測試方法
JEDEC JESD22-B114B：2020 Mark Legibility（標記易讀性）
JEDEC JESD22-B115A.01：2016 Solder Ball Pull（焊球拉力 ）
JEDEC JESD22-B116B：2017 Wire Bond Shear Test Method（引線鍵合剪切測試方法）
JEDEC JESD22-B117B：2014 Solder Ball Shear（焊球剪切測試）
JEDEC JESD22-B118A：2021 Semiconductor Wafer and Die Backside External Visual Inspection（半導體晶圓和芯片背面外部視覺檢測）
JEDEC JESD22-B119：2018 Mechanical Compressive Static Stress Test Method（ 機械抗壓靜態(tài)應力測試法）
ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2017 Electrostatic Discharge Sensitivity Testing Human Body Model (HBM) -Component Level (靜電放電敏感度測試 - 人體模型（HBM）- 器件級別)
JEP70C：2013 Guide to Standards and Publications Relating to Quality and Reliability of Electronic Hardware(有關(guān)電子硬件質(zhì)量和可靠性的標準和出版物指南)
JEDEC JEP176：2018 ADAPTER TEST BOARD RELIABILITY TEST GUIDELINES(適配器測試板可靠性測試指南)
JEDEC JEP180.01：2021 Guideline for Switching Reliability Evaluation Procedures for Gallium Nitride Power Conversion Devices （氮化鎵功率轉(zhuǎn)換器件的開關(guān)可靠性評估程序指南 ）
2. SAE標準
SAE GEIA-STD-0009A：2020 Reliability Program Standard for Systems Design, Development, and Manufacturing（系統(tǒng)設(shè)計，開發(fā)和制造的可靠性計劃標準）
SAE TAHB0009A Reliability Program Handbook（可靠性計劃手冊）
3. IEC標準
IEC 60300 Series Dependability management（可靠性管理全系列） - 包含下面全部12份最新英文版標準文件.rar
IEC 60300-1：2014 Dependability management - Part 1：Guidance for management and application(可靠性管理–第一部分：管理和應用指南)
IEC 60300-3-1：2003 Dependability management - Part 3-1：Analysis techniques for dependability - Guide on methodology （可靠性管理–第3-1部分：可靠性的分析技術(shù)–方法指南 ）
IEC 60300-3-2：2004 Dependability management - Part 3-2：Application guide - Collection of dependability data from the field（可靠性管理 - 第3-2部分：應用指南 - 從現(xiàn)場收集可靠性數(shù)據(jù)）
IEC 60300-3-3：2017 Dependability management-Part 3-3：Application guide - Life cycle costing（可靠性管理-第3-3部分：應用指南-生命周期成本計算）
IEC 60300-3-4：2007 Dependability management - Part 3-4：Application guide - Guide to the specification of dependability requirements（可靠性管理 - 第 3-4 部分：應用指南 - 可靠性要求規(guī)范指南）
IEC 60300-3-5：2001 Dependability management - Part 3-5：Application guide - Reliability test conditions and statistical test principles （可靠性管理-第3-5部分：應用指南-可靠性測試條件和統(tǒng)計測試原理）
IEC 60300-3-10：2001 Dependability management - Part 3-10：Application guide - Maintainability （可靠性管理 - Part 3-10：應用指南 - 可維護性）
IEC 60300-3-11：2009 Dependability management - Part 3-11：Application guide - Reliability centred maintenance（可靠性管理 - Part 3-11：應用指南 - 以可靠性為中心的維護）
IEC 60300-3-12：2011 Dependability management- Part 3-12：Application guide - Integrated logistic support（可靠性管理- Part 3-12：應用指南-綜合后勤保障）
IEC 60300-3-14：2004 Dependability management - Part 3-14：Application guide - Maintenance and maintenance support（可靠性管理 - Part 3-14：應用指南 - 維護和維護支持）
IEC 60300-3-15：2009 Dependability management - Part 3-15：Application guide - Engineering of system dependability（可靠性管理 - Part 3-15：應用指南 - 系統(tǒng)可靠性工程）
IEC 60300-3-16：2008 Dependability management - Part 3-16：Application guide - Guidelines for specification of maintenance support services（可靠性管理 - 第 3-16 部分：應用指南 - 維護支持服務規(guī)范指南）
IEC 60706/60300 Standard - Maintainability（IEC標準 - 可維修性） - 包含全部5份最新英文版文件.rar
IEC 60706-2：2006 Maintainability of equipment - Part 2：Maintainability requirements and studies during the design and development phase(設(shè)備的可維護性 - 第 2 部分：設(shè)計和開發(fā)階段的可維護性要求和研究)
IEC 60706-3：2006 Maintainability of equipment - Part 3：Verification and collection, analysis and presentation of data （設(shè)備的可維護性-第3部分：數(shù)據(jù)的驗證和收集、分析和呈現(xiàn)）
IEC 60706-5：2007 Maintainability of equipment - Part 5：Testability and diagnostic testing （設(shè)備的可維護性 - 第 5 部分：可測試性和診斷測試）
IEC 60300-3-10：2001 Dependability management - Part 3-10：Application guide - Maintainability （可靠性管理 - Part 3-10：應用指南 - 可維護性）
IEC 60300-3-14：2004 Dependability management - Part 3-14：Application guide - Maintenance and maintenance support（可靠性管理 - Part 3-14：應用指南 - 維護和維護支持）
IEC 61123：2019 Reliability testing - Compliance test plans for success ratio（可靠性測試-成功率的合規(guī)性測試計劃）
IEC 61163-1：2006 Reliability stress screening - Part 1：Repairable assemblies manufactured in lots（可靠性試驗–第1部分：成批生產(chǎn)的可修復組件）
IEC 61163-2：2020 Reliability stress screening - Part 2：Components（可靠性試驗 - 第二部分：組件）
IEC 62347：2006 Guidance on system dependability specifications（系統(tǒng)可靠性規(guī)范指南）
IEC 62628：2012 Guidance on software aspects of dependability(關(guān)于軟件可靠性方面的指南)
IEC 62673：2013 Methodology for communication network dependability assessment and assurance（通信網(wǎng)絡(luò)可靠性評估和保證的方法
IEC/TS 62775：2016 Application guidelines - Technical and financial processes for implementing asset management systems (應用指南-實施資產(chǎn)管理系統(tǒng)的技術(shù)和財務流程)
IEC 62853：2018 Open systems dependability（開放系統(tǒng)的可靠性）
IEC 62960：2020 Dependability reviews during the life cycle（生命周期中的可靠性審查）
4. IEEE標準
IEEE Std 982.1 - 2005 Dictionary of Measures of the Software Aspects of Dependability（可靠性軟件方面的度量詞典）
5. BS/EN標準
BS EN 61078：2016 Reliability Block Diagrams(可靠性框圖)
6. CTIA標準
CTIA-Certification Device Hardware Reliability Certification Program（認證設(shè)備硬件可靠性認證計劃）
7. EIAJ標準（日本）
EIAJ ED-4701 半導體器件的環(huán)境和耐久性測試方法- 包含下面全部7份英文電子版標準文件.rar
EIAJ ED-4701/001：2001 Environmental and endurance test methods for semiconductor devices(General) -半導體器件的環(huán)境和耐久性測試方法(通用)
EIAJ ED-4701/100：2001 Environmental and endurance test methods for semiconductor devices(Life test I) - 半導體器件的環(huán)境和耐久性試驗方法（壽命試驗 I）
EIAJ ED-4701/200：2001 Environmental and endurance test methods for semiconductor devices(Life test II) -半導體器件的環(huán)境和耐久性試驗方法（壽命試驗 II）
EIAJ ED-4701/300：2001 Environmental and endurance test methods for semiconductor devices(Stress test I) - 半導體器件的環(huán)境和耐久性試驗方法（應力試驗 I）
EIAJ ED-4701/300-3：2006 Environmental and endurance test methods for semiconductor devices(Stress test I)-Amendment 3（半導體器件的環(huán)境和耐久性測試方法（壓力測試 I）-修正案 3）
EIAJ ED-4701/400：2001 Environmental and endurance test methods for semiconductor devices(Stress test II) - 半導體器件的環(huán)境和耐久性測試方法（應力測試II）
EIAJ ED-4701/500：2001 Environmental and endurance test methods for semiconductor devices(Miscellaneous)-半導體器件的環(huán)境和耐久性試驗方法（雜項）
8. 國標
GB/T 9414全系列 - 維修性 - 包含GB/T 9414.1/2/3/5/9共5份最新的中文國家標準.rar
9. AECQ標準（見我的Blog）
其它JEDEC檢查測試類標準
JEDEC JESD86A(R2020) Electrical Parameters Assessment（ 電參數(shù)評估）
JEDEC JEP95 Design Registration 4.14 Design Requirements - Ball Grid Array Package (BGA) - 設(shè)計注冊 4.14 - 設(shè)計要求 - 球柵陣列封裝（BGA)
JEDEC JEP155B：2018 Recommended ESD Target Level for HBM Qualification（HBM認證的推薦ESD目標水平）
JEDEC JEP170：2013 Guidelines for Visual Inspection and Control of Flip Chip Type Components (FCxGA) - 倒裝芯片類型組件（FCxGA）的外觀檢查和控制指南
JEDEC JESD402-1：2020 Temperature Grade and Measurement Specifications for Components and Modules （組件和模塊的溫度等級和測量規(guī)范）
JEDEC JESD671D：2018 Device Quality Problem Analysis and Corrective Action Resolution Methodology（設(shè)備質(zhì)量問題分析和糾正措施解決方法）
JEDEC PS-005A：2020 DDR5 288 Pin U/R/LR DIMM Connector Performance Standard（DDR5 288針U/R/LR DIMM連接器性能標準）